這是一個(gè)在消費(fèi)類電子產(chǎn)品上應(yīng)用的降壓式開關(guān)電源原理圖。設(shè)計(jì)人員應(yīng)能在此線路圖上區(qū)分出功率電路中元器件和控制信號電路中元器件。如果設(shè)計(jì)者將該電源中所有的元器件當(dāng)作數(shù)字電路中的元器件來處理，則問題會(huì)相當(dāng)嚴(yán)重。通常首先需要知道電源高頻電流的路徑，并區(qū)分小信號控制電路和功率電路元器件及其走線。
一般來講，電源的功率電路主要包括輸入濾波電容、輸出濾波電容、濾波電感、上下端功率場效應(yīng)管?？刂齐娐分饕?PWM 控制芯片、旁路電容、自舉電路、反饋分壓電阻、反饋補(bǔ)償電路。
一個(gè)典型降壓式開關(guān)電源原理圖（12V 輸入，3.3V/15A 輸出）
〔電源控制電路（細(xì)線）、功率電路（粗線）〕
電源功率電路 PCB 排版
電源功率器件在 PCB 上正確的放置和走線將決定整個(gè)電源工作是否正常。設(shè)計(jì)人員首先要對開關(guān)電源功率器件上的電壓和電流的波形有一定的了解。
下面顯示一個(gè)降壓式開關(guān)電源功率電路元器件上的電流和電壓波形。
由于從輸入濾波電容（Cin）， 上端場效應(yīng)管（S1）和下端場效應(yīng)管（S2）中所流過的電流是帶有高頻率和高峰值的交流電流，所以由 Cin-S1-S2 所形成的環(huán)路面積要盡量減小。同時(shí)由 S2，L 和輸出濾波電容（Cout）所組成的環(huán)路面積也要盡量減小。
開關(guān)電源功率電路上的電流和電壓
如果設(shè)計(jì)者未按本文所述的要點(diǎn)來制作功率電路 PCB，很可能制作出如下所示的錯(cuò)誤的電源 PCB。
不正確的開關(guān)電源功率器件放置和走線
這個(gè) PCB 排版存在許多錯(cuò)誤：
第一，由于 Cin 有很大的 ESL，Cin 的高頻濾波能力基本上消失；
第二，Cin-S1-S2 和 S2-L-Cout 環(huán)路的面積太大，所產(chǎn)生的電磁噪音會(huì)對電源本身和周邊電路造成很大干擾；
第三，L 的焊盤靠得太近，造成 CP 太大而降低了它的高頻濾波功能；
第四，Cout 焊盤引線太長，造成 ESL 太大而失去了高頻濾波功能。
這是一個(gè)比較好的電源功率電路 PCB 走線。Cin-S1-S2 和 S2-L-Cout 環(huán)路的面積已控制到最小。
S1 的源極，S2 的漏極和 L 之間的連接點(diǎn)是一整塊銅片焊盤。由于該連接點(diǎn)上的電壓是高頻，S1、S2 和 L 需要靠得非常近。雖然 L 和 Cout 之間的走線上沒有高峰值的高頻電流，但比較寬的走線可以降低直流阻抗的損耗使電源的效率得到提高。
如果成本上允許，電源可用一面完全是接地層的雙面 PCB，但必須注意在地層上盡量避免走功率和信號線。在電源的輸入和輸出端口還各增加了一個(gè)瓷片電容器來改善電源的高頻濾波性能。
電源控制電路 PCB 排版
電源控制電路 PCB 排版也是非常重要的。不合理的排版會(huì)造成電源輸出電壓的漂移和振蕩。控制線路應(yīng)放置在功率電路的邊上，絕對不能放在高頻交流環(huán)路的中間。旁路電容要盡量靠近芯片的 VCC 和接地腳（GND）。反饋分壓電阻最好也放置在芯片附近。芯片驅(qū)動(dòng)至場效應(yīng)管的環(huán)路也要盡量減短。
電源排版基本要點(diǎn) ：控制芯片至上端和下端場效應(yīng)管的驅(qū)動(dòng)電路環(huán)路要盡量短。
開關(guān)電源 PCB 排版實(shí)例
大家最在文章中看到的那個(gè)典型降壓式開關(guān)電源 PCB 的元器件面走線圖。此電源中采用了一個(gè)低價(jià) PWM 控制器（Semtech 型號 SC1104A）。PCB 下層是一個(gè)完整的接地層。此 PCB 功率地層與控制地層之間沒有分隔。
可以看到該電源的功率電路由輸入插座（PCB 左上端）通過輸入濾波電容器（C1，C2），S1，S2，L1，輸出濾波電容器（C10，C11，C12，C13），一直到輸出插座（PCB 右下端）。SC1104A 被放置在 PCB 的左下端。
因?yàn)?，在地層上功率電路電流不通過控制電路，所以，無必要將控制電路接地層與功率電路接地層進(jìn)行分隔。如果輸入插座是放置在 PCB 的左下端，那么在地層上功率電路電流會(huì)直接通過控制電路， 這時(shí)就有必要將二者分隔。
降壓式開關(guān)電源 PCB 上層圖（下層是接地層）
開關(guān)電源 PCB 排版要點(diǎn)總結(jié)
8 大要點(diǎn)：
1、旁路瓷片電容器的電容不能太大，而它的寄生串聯(lián)電感應(yīng)盡量小，多個(gè)電容并聯(lián)能改善電容的阻抗特性；
2、電感的寄生并聯(lián)電容應(yīng)盡量小，電感引腳焊盤之間的距離越遠(yuǎn)越好；
3、避免在地層上放置任何功率或信號走線；
4、高頻環(huán)路的面積應(yīng)盡可能減??；
5、過孔放置不應(yīng)破壞高頻電流在地層上的路徑；
6、系統(tǒng)板上不同電路需要不同接地層，不同電路的接地層通過單點(diǎn)與電源接地層相連接；
7、控制芯片至上端和下端場效應(yīng)管的驅(qū)動(dòng)電路環(huán)路要盡量短；
8、開關(guān)電源功率電路和控制信號電路元器件需要連接到不同的接地層，這二個(gè)地層一般都是通過單點(diǎn)相連接。
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